Computer programs; Predictions; Deployment; Acquisition; Off the shelf equipment; Packaging; Assembly; Consumers; Pect(Prediction-enabled component technology); Component technology;
机译:四方扁平封装中使用的子封装组件上铜枝晶生长的倾向
机译:CBGA微处理器封装中压模应力的特性归因于组件组装和散热器夹紧
机译:病毒DNA包装马达必需RNA环成分的结构和组装
机译:包装可预测的组装
机译:芯片级封装和01005组件的无铅组装和可靠性。
机译:病毒DNA包装马达必需RNA环成分的结构和组装
机译:使用可预测组件技术包装可预测组件