Digital domain; Re-use infrastructure;
机译:用于基于插入器的2.5-D小孔集成的体系结构,芯片和包代码流,从而实现异构IP重用
机译:在双层异构网络中启用软频率重用和Stienen的单元分区:单元部署和覆盖分析
机译:选择性激光熔化可在间隙溶质强化的高熵合金中实现分层的异质组织和出色的机械性能
机译:2.5D IC设计的架构,芯片和封装协同设计流程,支持异构IP重用
机译:使运行时分析可以隐藏和利用芯片异构多处理器系统(CHMPS)中的异构性。
机译:2030年初级保健:为破坏性的初级保健模式创建一个有利的生态系统以在低收入和中等收入国家实现全民医疗覆盖
机译:2.5D IC设计的架构,芯片和包装共设计流程,可实现异构IP重用