Near-field thermal coupling; Kapitza conductance; Nanocarbon thermal interconnects;
机译:跨固体界面的热边界电导和纳米级热传输的实验和计算进展综述
机译:纳米级集成电路的自洽衬底热分布估计技术—第一部分:电热耦合和全芯片封装热模型
机译:跨金属-非金属界面的热边界电导:金属中和界面处电子-声子耦合的影响
机译:新看KAPITZA电导计算(热界电阻)
机译:声子和电子是平均自由路径依赖性对晶体材料的热导率的贡献和金属合金电介质界面的热界面电导
机译:水界面的纳米级量子热导:基于一维声子模型的格林函数方法
机译:固体和氦II的界面处的热导流(Kapitza电导)