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3-D ICs as a Platform for IoT Devices.

机译：3-D IC作为物联网设备的平台。

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作者
Vaisband, B.; Friedman, E. G.;
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年度 2017
页码 1-4
总页数 4
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类
关键词
IoT Devices;

机译：物联网设备;

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