机译:多孔SiO_2低介电常数薄膜的纳米力学分析,用于评估互连结构的可靠性
机译:时间依赖性介质击穿和应力引起的泄漏电流对Gbit级DRAM高介电常数(Ba,Sr)TiO / sub 3 /薄膜电容器可靠性的影响
机译:防水可穿戴式薄膜薄膜具有高拉伸性,高温敏感性和低成本
机译:固化温度对低介电常旋转玻璃机械可靠性的影响
机译:1毫开尔文顶部加载的稀释制冷机和去磁低温恒温器,以及超低温下非晶态材料中介电常数的电场依赖性。
机译:重铁化合物YbTM2Zn20(TM = CoRhIr)在低温下的增强的热电性能
机译:低温烧结ZnTiO3介电陶瓷,介电常数温度系数接近零