Multiplex ; Modules(Electronic) ; Radio communication systems ; Telephone communication systems ; Reliability(Electronics) ; Performance(Engineering) ; Attenuation ; Electrical impedance;
机译:面板级包装中高密度互连的处理模块
机译:面板级包装的高密度互连工艺
机译:功能测试连接:MAC Panel认为,通过使用大规模互连系统可以提高稳定性
机译:用于玻璃面板嵌入(GPE)的芯片到包装互连的表征,用于子THz无线通信
机译:互连组Oa-7021(Xw-1)/ FCC-17,Oa-7151(Xw-1)/ FCC-17和Oa-7152(Xw-1)/ FCC-17(超组互连板)