Soldering fluxes ; Copper ; Manganese ; Nickel ; Aircraft industry ; Iron ; Stainless steel ; Lithium ; Penetration ; USSR;
机译:高固化潜伏期,具有自熔能力的无流动底部填充剂的开发,用于无铅焊料互连
机译:焊接过程中自由焊料厚度与Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料涂层可焊性之间的关系
机译:具有大量表面空位的高效铜锰氧化物催化剂,适用于低温水煤气变换反应
机译:焊料各向异性导电膜(ACF)中的自熔助剂对板载挠性(FOB)组件的焊料润湿性和接头可靠性的影响
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:陶瓷低烧结温度的地壤脉化机制
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。