Microminiaturization(Electronics) ; Substrates ; Metal coatings ; Electrical conductance ; Metal films ; Ink ; Reliability(Electronics) ; Gold ; Platinum ; Silver ; Palladium ; Heat treatment ; Aging(Materials) ; Thermosetting plastics ; Masking ; Adhesion;
机译:用于微电子应用的厚膜导体的激光烧结
机译:玻璃粉含量—可光成像的银导体浆料厚膜中的性能相互关系
机译:基于银纳米粉的新型导电厚膜浆料,用于大功率和高温应用
机译:用于微电子应用的直接写入银纳米墨水导体的激光烧结
机译:厚膜混合微电子技术中的油墨喷射印刷
机译:用AG导体对多层包装玻璃绝缘厚膜的表征
机译:厚膜粘贴导线和电阻器
机译:用于微电子应用的厚膜电阻器功能性油墨和浆料