Printed circuits ; Circuit interconnections ; Ceramic materials ; Sandwich construction ; Reliability(Electronics) ; Dielectrics;
机译:稀土元素对多层陶瓷电容器用BaTiO3基陶瓷介电性能和可靠性的协同作用
机译:超薄多层陶瓷电容器用锰掺杂纳米BaTiO_3基陶瓷的电学和可靠性特征
机译:电极/陶瓷共烧界面处相互作用对铅基多层陶瓷电容器可靠性的影响
机译:新型陶瓷材料提高多层陶瓷封装与印刷线路板焊接连接的可靠性
机译:环境应力对柔性和标准端接多层陶瓷电容器可靠性的影响。
机译:X7R多层陶瓷电容器在高加速寿命测试(HALT)期间的可靠性
机译:多层陶瓷包装与印刷配线板之间的焊接接头可靠性的提高。
机译:陶瓷多层板的可靠性