electronic equipment; thermal stability; modules(electronics); heat transferthermal insulation; printed circuits; electric connectors; heat sinks; interfaces; conduction(heat transfer); convection(heat transfer); laminar flow; turbulence; thermal radiation;
机译:使用可编程图形硬件高效求解带第二种边界条件的毛细管多孔径向复合圆柱体中的传热和传质方程
机译:利用可编程图形硬件高效加速求解第一类边界条件下的毛细管多孔径向复合圆柱体中的传热和传质方程
机译:使用可编程图形硬件高效求解带第二种边界条件的毛细管复合多孔圆柱体传热传质方程
机译:利用可编程图形硬件对空心毛细管多孔圆柱中第一类边界和初始条件传热传质的数值解
机译:矩形模块阵列上气流的热传递和压降特性。
机译:概念问题和标准。医疗硬件软件和信息交换标准:病历通信标准的演变:案例研究
机译:标准马弗炉上辐射传热强化的实验研究
机译:传热研究结果在Nafi标准硬件样式1-a,3型模块上进行