integrated circuits; failure(electronics)chemical reactions; circuit interconnections; interfaces; resistance(electrical); diffusion; electron diffraction analysis; reliability(electronics); microscopy; intermetallic compounds; thermal conductivity; oxides; aluminum compounds; gold alloys; titanium alloys; nickel alloys; chromium alloys; copper alloys; lead alloys; tin alloys; tantalum alloys; aging(materials); life expectancy; silicon compounds; solubility;
机译:混合信号集成电路中过孔或触点的故障分析
机译:超出衍射极限的集成电路故障分析:具有集成电阻,电容和UV共聚焦成像的接触模式近场扫描光学显微镜
机译:通过缅甸综合方法改善食用结核病患者的家庭接触结核病的检测:横截面研究
机译:2001年第八届集成电路物理和故障分析国际研讨会论文集。 IPFA 2001(目录号01TH8548)
机译:用于纳米级CMOS集成电路的硅,硅锗和硅碳源极/漏极结的低电阻率接触方法。
机译:电子:集成电路。
机译:研究集成电路的金属化和接触系统中的问题。
机译:小尺寸结集成电路高水平电应力失效阈值的发展及预测模型。