Modules(Electronics); Modification; Thermal properties; Electrical properties; Mechanical drawing; Specifications; Design; Standardization;
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机译:新标准组件!使用廉价的亚洲电子模块第1部分
机译:不同铜互连技术的银烧结功率模块中应力的电热力学分析
机译:具有嵌入式电子组件的多材料模制模块的热和热力学行为,用于生物启发和多功能结构。
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机译:功率电子模块封装的热力学建模