首页> 美国政府科技报告 >Thermal Wave Imaging for NDE (Nondestructive Evaluation) of Electronic Components
【24h】

Thermal Wave Imaging for NDE (Nondestructive Evaluation) of Electronic Components

机译:用于电子元件NDE(无损评估)的热波成像

获取原文

摘要

Applications of thermal wave imaging techniques for defect detection in electronic components are reviewed.

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号