氮化镓倒装芯片发光二极管

摘要

提供了用于形成氮化镓倒装芯片发光二极管的技术。在一方面，提供了一种装置，该装置包括氮化镓层、钝化层、第一导电层组和第二导电层。氮化镓层形成于衬底上，氮化镓层包括与第一结构相关联的第一多个凹陷部和与第二结构相关联的第二多个凹陷部，其中第一多个凹陷部和第二多个凹陷部与第一导电材料相关联。第一导电层组形成于钝化层上并且对应于第一导电材料。第二导电层形成于钝化层上并且对应于第二导电材料。