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Perfekte PKD-Werkzeuge dank Piko-Laser (Teil 2/2)

机译:借助Piko激光器(第2/2部分),完美的PCD工具

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摘要

In Teil 2 dieses Fachbeitrages (Teil 1 in SMM 12/2014) der ETH Zurich unter Leitung von Prof. Dr. Konrad Wegener werden nach der Laserbearbeitung bzw. dem konventionellen Schleifen die PKD-Wendeschneidplatten u.a. in Bezug auf Freiflachenqualitat, Freiwinkel und Schneidkantenradius untersucht. Schliesslich wird das Verschleissverhalten lasergefertigter PKD-Schneidplatten beschrieben. Zur Info: Professor Dr. Konrad Wegener wird am 3. SMM-Kongress zum Thema "Moderne Produktionsverfahren fur Hochleistungswerkstoffe" referieren.
机译:在苏黎世联邦理工学院博士的指导下,在本技术文章的第2部分(SMM 12/2014中的第1部分)中。康拉德·韦格纳(Konrad Wegener),经过激光加工或常规研磨后,可加工PCD可转位刀片等。研究了间隙表面质量,间隙角和切削刃半径。最后,描述了激光制造的PCD切削刀片的磨损行为。有关信息:教授。康拉德·韦格纳(Konrad Wegener)将在第三届SMM大会上就“高性能材料的现代生产工艺”进行演讲。

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