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机译:智能容器的发展:在挤压过程中实现等温控制
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机译:讨论:“高强度和高熔点材料润滑直接挤出过程的研究,具有模具和容器等温表面”(HSU,YC,1970,ASME J.Lubr。Technol,92,PP。 228-240)