机译:硅基板上由铜纳米线制成的图案化微焊盘,可用作芯片到基板的互连
ANODIC ALUMINUM-OXIDE; I/O INTERCONNECTIONS; NANOPORE ARRAYS; POLYMER PILLARS; FILMS; SEA; FABRICATION; GROWTH;
机译:硅基板上由铜纳米线制成的图案化微焊盘,可用作芯片到基板的互连
机译:硅基板上有图案和无图案的铜和镍纳米线阵列的合成与表征
机译:在硅基板上制作图案化和非图案化金属纳米线阵列
机译:通过囊焊接,AUSN焊接和铜烧结粘合在铜基材上的氮化硅芯片的应力评估
机译:用于高性能集成电路器件的全铜芯片到衬底互连。
机译:通过以溶解氧为氧化剂的底物增强金属催化的硅化学刻蚀连续生产硅纳米线
机译:以芯片上硅纳米线阵列上的珊瑚样多酰胺的原位构造用于芯片上的超级电容器