Leiterplattentechnik: Cu-Leiterbahnen mit eingebetteten Drahten

摘要

Immer hohere Strome mussen uber elektronische Baugruppen und Verbindungselemente gefuhrt werden, wobei sich oft die aus dunner Kupferfolie geatzten Leiterbahnen als Engpass erweisen. Als Alternative kann mit der Wirelaid-Technik eine selektive Verstarkung der Hochstromleiterbahnen erfolgen.