Kraft prazise auf den Punkt gebracht

摘要

Die Technische Universitat Braunschweig befasst sich im Fachbereich Elektrotechnik und Informationstechnik - Institut fur Elektrophysik - als Alternative zum Loten und Kleben u. a. mit der Niedertemperatur-Verbindungstechnik NTV Basierend auf dem Versintern von Sub-μ-Silberpulver, eignet sich die NTV hervorragend zum Verbinden leistungselektronischer Bauelemente und kann in vielen Fallen aufwandige Lotoder Drahtbond-Verbindungen substituieren. Die NTV-Anwendung setzt voraus, dass die Verbindungspartner ebene Flachen haben und diese typischerweise mit einer Gold- oder Silbermetallisierung versehen sein mussen. Nach dem Aufbringen des Pulvers findet das Versintern dann bei Temperaturen um 230 deg C und bei einem Druck von 30 MPa innerhalb 60 Sekunden statt. Fur die Erzeugung der Prozessbedingungen, oder genauer die "quasihydrostatische Druckankopplung und die Prozesstemperatur", werden eine spezielle Reaktionskammer sowie eine hydraulische Presse oder alternativ eine heissisostatische Presse benotigt. Weil im Prozess keine flussige Phase auftritt, ist die so entstandene Verbindung weit uber die Prozesstemperatur hinaus, namlich uber 300 deg C, belastbar. Die Verbindung zeigt nachweislich eine sehr hohe Zuverlassigkeit und ist prinzipiell lunkerfrei. Die porose Verbindungsschicht besteht fast ausschliesslich aus Silber und ist somit bleifrei und umweltvertraglich. Sie besitzt eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfahigkeit (40 MS/m bzw. 250 W/ [mK]) und auch eine hohe mechanische Festigkeit (Zugfestigkeit 150 MPa bei 25 deg C).