電源－グラウンド層間のノイズ低減のためのビアレス·オープンスタブ型EBG構造の提案

摘要

周期構造による電磁バンドギャップ（Electromagnetic Bandgap：EBG）形成（EBG構造）により，プリント回路基板の電源－グラウンド層間の高周波ノイズを低減する検討が行われている．EBG構造はその抑制量が非常に大きいため，デジアナ混載基板において微弱な信号を扱う高周波回路部に対してディジタル回路部で発生する同時スイッチングノイズの伝搬抑制に有効である．EBG構造には様々な形状があるが，大まかにはビアの有無で分類できる．我々は，ビアの無いプレーナ型EBG構造に着目して高周波ノイズの抑制を検討してきた．これは2層で構成でき，ビアが不要であることからコスト面からも有利と考えられるためである．一方，ビア有りのEBGで提案されているオープンスタブEBGは抑制周波数に依存せず小型化が可能である．オープンスタブEBG構造はビア有りに特有の構造と考えていたが，本報告では，構造を工夫することでビア無しのプレーナ型オープンスタブEBG構造を提案する．そして，電磁界シミュレーションによりその抑制効果を調べ，2.4GHz帯においてそれを確認した．