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Anodisches und kathodisches Verhalten des Kupfers in wäßrigen Lösungen

机译:Anodisches und kathodisches Verhalten des Kupfers in wäßrigen Lösungen

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摘要

AbstractMit den noch unbekannten, geschätzten Bildungsaffinitäten fü CuO2und Cu(OH)3kann man auch für das System Cu/wäßrige Lösung dem elektrochemischen Affinitäts/Überspannungs‐Diagramm die Bereiche, in denen sich Kupfer aktiv, passiv transpassiv verhält, entnehmen. Am passiven Cu bildet sich in alkalischen Lösungen eine Doppel‐Deckschicht‐Elektrode Cu/CuO/Cu(OH)2. Am Überspannungsmaximum kommt die Bildung der CuO2‐Schicht zustande. Die pH‐Abhängigkeit der Flade‐Bezugsspannung folgt der Beziehung:documentclass{article}pagestyle{empty}begin{document}$ U_{H.F} = (+ 0,57,-,0,059 p_H). $end{document}Die Umwandlung von cuo und Cu(OH)2mit metallischem cu in Cu2O kann mit 4,6 bzw. 6,4 kcal freiwillig ablaufen. Cu‐Oxyde Können nicht in Cu2O3fr

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