インターネプコンワールドジャパン開催パッケージング技術展はWL-CSPが関心集める

摘要

04年1月28日（水）から30日（金）までの3日間，束京#12539;有明の東京ビッグサイトにおいて，リードエグジビションジャパン主催の「第33回インターネプコン#12539;ジャパン」「第21回エレクトロテスト#12539;ジャパン」「第5回半導体パッケージング技術展」「第5回プリント配線板EXPO」「第5回電子コンポーネントEXPO」「第4回ファイバーオプティクスEXPO」の6展（総称：インターネプコン　 ワールド）が開催された。