高速情報家電のための低コスト光電気実装技術

摘要

将来の高速情報家電に必須となる低コストな光電気実装技術に関する研究開発成果について報告する。導波路フイルムを有機基板に積層する技術で位置合わせ精度±6μmが得られ安価なOE-MCMの適用性を確認した。 光電気変換の小型高速化のためLD，PDとインタフェースICを3次元実装したAIP技術で3Gbpsの高速伝送を確認した。 低損失なファイバボードを実装するのに有効なファイバ直角曲げコネクタ技術を用いTbpsクラスの高速処理の可能性を得た。 ファイバ間の簡易な接続法として自己形成導波路接続技術、MTフエルールの先端にマイクロレンズと誘電体多層膜を多段構成したC-WDM用の超小型合分波器技術などを開発した。