低環境負荷型Cuコンタクト界面洗浄プロセスの構築

摘要

昨今の企業活動において社会的責任を果たすことが、企業価値を高める大きな要因となっている。 半導体製造プロセスにおいては、化学物質の排出量削減や、廃棄物ゼロエミッションの推進が叫ばれており、環境負荷の低い、地球に優しいプロセス開発が重要である。 今回、我々はCu配線形成の鍵を握るプロセスの1つである、コンタクト界面洗浄プロセスにおいて、低環境負荷かつ低コストで、高歩留りを実現するプロセス技術を開発することに成功した。