Revolution dans le report de composants

摘要

Au Forum de l'electronique, debut octobre a Paris, l'equipe Siplace de Siemens devoilait en premiere mondiale une tete de placement de composants electroniques "trois en un". Celle-ci fonctionne en mode collect and place ainsi qu'en mode pick and place, et meme selon une combinaison des deux. Appelee Multistar CPP (collect and pick and place), cette tete rotative a douze segments entrainee par un moteur couple, capable de placer aussi bien des composants CMS que des boitiers 50 x 40mm, associe la vitesse a une flexibilite inedite pour l'assemblage de cartes. Elle sera commercialisee pour les robots Siplace de la serie X a partir de mars 2009.