FAST - Neue Trenntechnologie mit diamantbelegtem Draht fur harte und sprode Materialien

摘要

Das Auftrennen von Kristallblocken wie beispielsweise Saphir in Wafer wird konventionell hauptsachlich durch Innenlochsagen oder Multi Wire Slicing mit losem Diamantkorn durchgefuhrt. Das Auftrennen mit einem diamantbesetzten Draht, das einige Vorteile gegenuber diesen konventionellen Verfahren hat, scheiterte bisher vornehmlich daran, dass keine geeigneten Maschinen fur diese Technologie auf dem Markt verfugbar waren. Auf der Semicon 2003 in Munchen wurde jetzt von Saint-Gobain Abrasives und Crystal Systems eine solche Maschine vorgestellt.