Diamantdurchsetzte Trennscheiben in hoher Prazision

摘要

Das hochprazise Trennen von Halbleitermaterialien wie Silicium, Galliumarsenid u. a. stellt extreme Anforderungen hinsichtlich der Genauigkeit und Standzeit der eingesetzten Diamanttrennscheiben. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat die Fa. Trenker Diamant-Anlagen-Technik ein neues Verfahren zur Herstellung diamantdurchsetzter Trennscheiben fur diese Anwendungen entwickelt. Diese Trennscheiben konnen aber auch zum Trennen von Materialien wie Glas, Saphir, Keramiken usw. eingesetzt werden.