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【24h】

3D-SCHALTUNGSTRAGER: SPRITZGUSSTEILE INTEGRIEREN DIE ELEKTRIK: Die Leiterplatte erobert den Raum

机译:3D电路载体:注塑件与电气系统集成:电路板征服了空间

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摘要

Die Nutzung won Thermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eroffnet der Elektronikindustrie eine neue Dimension won Schaltungstragem: raumliche, spritzgegossene SchaItungstrager, auch 3D Molded Interconnect Devices (MID) genannt.
机译:热塑性塑料及其结构化金属的使用为电​​子行业的电路载体开辟了一个新的领域:空间,注塑成型的电路载体,也称为3D模制互连设备(MID)。

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