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【24h】

分布結合3dBカプラの単一平面構成法

机译:配电耦合3 dB耦合器的单平面构造方法。

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摘要

本論文では,二つの同一の1/4波長結合線路を2本の非結合線路を用いてカスケードに接続することによって,側結合マイクロストリップ線路の偶・奇モードインピーダンスを製作可能な適度な値とした完全平面構造の3dB方向性結合器を構成する方法について提案している.まず,TEM波(ストリップ)線路構成における構成手順を示した後に,マイクロストリップ構成で実際に3dB方向性結合器の設計を行い,良好な特性が得られることも示している.次に,電磁界シミュレーションと試作実験により設計概念の妥当性を確認するとともに,本回路は完全平面構造という特徴に加えて,入出力ポートの配置を比較的自由に設定できるという回路レイアウト上の利点があることも併せて示している.
机译:在本文中,使用两条非耦合线将两条相同的 1/4 波长耦合线以级联方式连接。 首先,我们展示了TEM波(带)线配置的配置过程,然后我们实际设计了一个微带配置中的3dB定向耦合器,并表明在微带配置中实际设计一个3dB定向耦合器可以获得良好的特性。 接下来,通过电磁场仿真和样机实验验证了设计理念的有效性。该电路除了具有完全平面结构的特点外,还显示出其具有电路布局的优势,其中输入/输出端口的布置可以相对自由地设置。

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