高周波集積回路概念に基づく電波吸収体の提案

摘要

本論文は，材料定数の周波数分散特性に依存しない電波吸収体の実現を目指し，その一構成形態として，高周波集積回路概念に立つ電波吸収体を提案している．この整合特性について理論及び実験による詳細な検討を試みている．実際に回路基本素子であるマイクロチップ抵抗を基板上に装荷し，インダクタンス，キャパシタンスを高周波的に実現できる電波吸収体を構成し，空間実験を行った．この結果，整合中心周波数3.5［GHz］，反射係数-20［dB］で比帯域幅55［％］の双峰特性を利用した広帯域整合特性を実現し得たことについて述べている．