高速光通信時代を支えるパッケージ技術

摘要

これまで述べてきたように，高速光通信用パッケージでは，通信信号の高周波化に対応した高周波端子設計技術や，パッケージの放熱特性の向上を目指した放熱設計技術，更にパッケージの製造上#12539;構造上の問題に対応するための熱応力設計技術を中心とした設計技術がパッケージ開発を支えてきた．今後は，パッケージと半導体デバイスを統合したより総合的な電気設計技術や，パッケージ内外の不要電磁波を抑える設計技術なども重要となってくるであろう．執筆にあたり御指導賜りました伊丹研究所#12539;主席の築野孝博士に深謝致します．