電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性

摘要

携帯機器を落下させた場合、はんだ接合部で破壊が発生する可能性が高い。 金属間化合物内部にできるボイドはめっき材の種類によって発生する。 ボイドは強度を劣化し落下衝撃信頼性を著しく低下させる。 はんだに添加する元素も金属間化合物のグレインの大きさを左右し落下衝撃信頼性に大きく影響を与える。