光学CAEを用いたパイプ中のボイドの影響量検討

摘要

通信装置に搭載される基板上の表示ランプのコスト低減を図るため、『基板挿入タイプLED』から『LEDチッブ＋パイプ』への置き換えを検討した。対象の基板挿入タイプLEDは、4連で発光部のピッチが狭い構造のため、パイプ化するにあたり、隣接する他のパイプへの混色が懸念された。本研究では、混色を防止するためのパイプ形状の最適化を提案し、更に、パイプ内のボイドが及ぼす影響について光学シミュレーションを活用して検討したので報告する。