（公社）砥粒加工学会賛助会員会2022年度第2回技術交流会「パワー半導体と砥粒加工 その2」: SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術·評価技術～加工変質層へのアプローチ～開催報告: SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術·評価技術～加工変質層へのアプローチ～開催報告

摘要

砥粒加工学会賛助会員会では,砥粒加工をはじめとしたものづくり技術に関する現状の課題や今後求められる技術について，工具メーカ，機械メーカ，ユーザなどの異なった立場から語り合う場として技術交流会を開催していす．2022年8月5日，今回は「パワー半導体と砥粒加工その2 -SiCウエハ加工の動向と最新の加工技術·評価技術～加工変質層へのアプローチ～-」をテーマとして，2022年度第2回技術交流会をオンライン開催しましたのでこれを報告します．今後，益々の需要増が見込まれるパワー半導体市場において，SiCウエハの加工プロセスでの取り組みで注目を集めている企業の方からご講演いただき，131名の方々にご参加いただきました．