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机译:电源模块的成本和散热问题
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机译:评估热性能并开发集成电力电子模块的热设计指南。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:包含热耦合和热边界条件的集成热模型,用于大功率IGBT模块