X線ステレオ方式3次元X線観察装置

摘要

コンパクトでありながら、3D-X線ステレオ方式により、20層以上の多層基板やパワーデバイスの2層はんだ分離検査を実現する、コストパフォーマンスが高いオフラインX線自動観察装置。特徴は、①同社独自の「X線ステレオ方式」、②幾何学倍率1000倍、③3種のCT方式(V-CT、ななめCT、ステレオCT)を選択可能、など。BGA裏面のチップ部品などは、従来の透過方式ではノィズ成分となるため正確な検査が難しいとされているが、同製品は、同社独自の技術『X線ステレオ方式』を搭載したことによって、BGA、LGA,QFNなどはんだ接合部を直視できない部品や両面実装基板の検査が可能で、従来のX線CT方式と異なり断層画像を必要としないため、高速検査が可能となっている。