招待講演IPAを用いた銅·酸化銅上の表面改質

摘要

半導体製造工程における銅配線上での選択的形成プロセスに向けて，イソプロピルアルコール（IPA）を用いた酸化銅の還元反応とそのメカニズムを調査した．また銅及び酸化銅表面上でのIPAガスの分解挙動について調査した．フーリエ変換赤外分光光度計（FT-IR）によりIPAガスの分解挙動と吸着特性を，X線光電子分光法(XPS)によりIPA処理前後のサンプル表面の化学結合状態を解析した．解析結果より，銅配線形成プロセスの温度範囲にてIPAガスによる酸化銅の還元条件，および銅及び酸化銅表面上のIPAガスの分解挙動を明らかにした．