ガラス貫通穴電極形成

摘要

IoT時代の到来によって、電子機器に求められる薄型化、通信の高速化、さらには低消費電力といったニーズは強いものとなってきている。近い将来には、携帯機器に限らず多様な電子機器がネットワークに接続されクラウド上で連携される。そのため、クアルコムの予測によると行き交うデ一タトラフィックは現状の1000倍になると言わ れている。このような環境を実現するために、より一層の微細·高密度な実装技術が求められ、各社の技術開発が活発である。