TGVガラスへのCu湿式めつき

摘要

スパッタによるドライプロセスシード層を必要 とせず、通常のプリント配線板へのCuめっき膜形成と同様な湿式Cuめっき法を応用することで、ガラス表面平滑性を維持したまま、密着性に優れた実使用対応可能な金属皮膜形成方法を実用化した。