X線非破壊検査装置

摘要

卓上サイズでもきわめて高レベルな画像を撮影できる装置(図1左)。卓上型でありながらも、高分解能150万画素カメラと焦点サイズ5μmでの観察が可能なので、ワイヤボンディングの断線や接合不良の検査などに最適。また、にチップの真贋判定にも活用可能。小型ながらも大型装置並みの八イスペックな撮影が可能な高機能なマイクロフォーカスX線非破壊検査装置で(図1中央)、EMSや電子回路基板の組み立て工場などにおけるBGAやCSPの実装検査や不具合解析の効率化に貢献。