cBN焼結体を活用したR0.01サイズのマイクロエンドミルの微細精密加工

摘要

情報化時代において、製品やサービスの多様化により精密な電子部品や光学部品の需要はますます高まっている。これら部品を生産する金型は、高精度で複雑な形状をもち、微細な加工が行われると同時に高硬度化によって高い耐久性や信頼性が求められる。当社では以前から、それらの微細·精密金型向けにcBN焼結体を活用したR0.01～のマイクロ1枚刃ボールエンドミル（以下、従来品）を標準化して一定の評価を受けてきた。その一方で、最近はさらに高い付加価値を求め長時間·高精度に加工したい要望も高まっていた。この要望に応えるべく、業界初のR0.01～のcBN焼結体マイクロ2枚刃ボールエンドミル「SMB200」を新たに開発した。本稿では、SMB200の有効性について、工具の特徴や最新の切削加工事例を踏まえて紹介する。