有機ー無機八イブリツドポリマーの高熱伝導絶縁材料への利用

摘要

近年，電子機器の高効率化や小型·軽量化が進んでいる。小型化した電子機器内でより大きな電力を扱うことは即ち，発熱密度の増大を意味する。電子機器にとって熱は，パフォーマンス，機器寿命， さらには安全性といったあらゆる面で悪影響を及ぼすものである。そのため，電子機器の構成部材には， より高い放熱性が求められるようになってきた。放熱性を高めることにより，冷却機器の簡略化を見込むこともできるため，機器全体の更なる軽量化にも寄与するものと期待が持たれている。