03 電子機械

摘要

当社の電子機械システム事業は，半導体·自動車·プリント基板·液晶分野を中心に，最先端の製造システムおよびサブシステムを提供している。システムとしては，パワー半導体製造向けレーザアニール装置（SWAシリーズ），スマートフォンなどに使われる高密度マザーボードやパッケージ基板の製造向けであるレーザドリル装置（SLRシリーズ），自動車·電子機器関連部品の溶接および切断に使われるファイバレーザ装置（SJLシリーズ），自動車向け高速·高精度3次元切断システム（LASER NEXTシリーズ）をラインナップしている。サブシステムとしては，液晶製造向けの中型XYステージ（GAシリーズ，LAシリーズ）と，自動車を中心とした幅広い産業分野向けのファイバレーザ（Z'wsシリーズ）を提供している。