Cu／Niの超音波接合とその熱的信頼性評価

摘要

本研究では，CuとNiの超音波接合について，その接合部の微細組織および高温環境下での長期信頼性を検討することを目的として，Cu，Niシートの超音波接合を行った．接合部の界面組織観察や結晶学的検討から，接合界面組織形成機構について検討するとともに，高温放置試験により接合部の信頼性を評価した．Cu／Ni二元系では627.5K（354.5℃）以下の温度域においてスピノーダル分解が起きることが知られているため，この現象が継手強度に及ぼす影響を評価した．