高精度レーザ加工システム用XYステージの開発

摘要

近年，電子機器分野ではパーソナルコンピュータや携帯電話等の情報通信端末製品の需要が増してきている。 ICチップ等の電子部品を回路基板にはんだ付けする実装工程は，電子機器製造の重要な工程となっている。 現在の実装工程でははんだペーストのスクリーン印刷法が広く用いられており，印刷用マスクには主にステンレス等の薄板金属が使用されている。従来，このメタルマスク製造にはエッチング加工が用いられてきたが，機器の小型化，需要増加にともないマスクパターンの高密度化，マスク製造工程の高速化が課題となっている。 このような要求に対し，小スリット幅穴の加工性およびはんだ抜け性の良さ，製造工程の簡便さといった点からレーザによって印刷マスクパターンを形成するレーザ加工法が採用され始めている。