新形状チツプで高能率

摘要

京セラ㈱（京都市、山口憶郎社長）は、金属部品の加工に使用するフライス工具の新製品として、独自開発の新形状チップにより二南能率加工を実現する小径高送りエンドミル「MFH mini」を開発し、4月15日より発売した。贋児島川内工場（鹿児島県）を生産拠点とし、初年度1億円を販売目標とする。