二輪向け高信頼ECUを開発JIEPカーエレクトロニクス研究会レビュー一括樹脂封止の専用樹脂も

摘要

エレクトロニクス実装学会(JIEP)のカーエレクトロニクス研究会は、「車載コンピュータ?ECU実装最前線」と題した公開研究会を開催した。自動二輪車向け最新ECUの開発事例紹介や、それを実現したモールド樹脂など周辺部材の開発動向などが明らかになった。