20年量産本格化レジスト業界正念場

摘要

次世代半導体プロセスであるEUV(極紫外線)リソグラフィ材料の開発が佳境に入つている。これまで続いた回路線幅の微細化に限界がみえてきたいまTEUVを使う3ナノおプロセスでレジスト開発は勝敗が決する」とされる。つまり付加価値の高い先端品のシエァ争いに終止符が打たれてしまう。それだけに電材各社は勝負をかけており総合化学の住友化学まで新規投資を決めた。