べトナムから企業訪問

摘要

精密測定·検査装置メーカーの同社では、かねてより地元·東大阪のみならず広く国内外で産学官連携アプローチを繰り広げている。BGA（集積回路のパッケージの一種）などICチップの実装技術では、サブミクロン単位で加工された極微小球体部品の検査技術に関して、京都大学の工学系大学院関係者と固有技術を確立している。このほか地元·東部大阪では近畿大学や関西外国語大学などとも交流、後者の関係では海外留学生のインターンシップも受け入れている。