銀/白金ペースト『DD-1130』

摘要

欧州で決定されたWEEE/RoHSによると，2006年7月から鉛含有はんだ規制が実施されることになった．これに伴い，電子部品業界全体に鉛フリー化の方向で開発が進められており，すでに鉛フリー化された製品も市場に流れている．電子部品の新規開発品に関しては，ほぼすべてと入っていいほど厚膜電極，配線材料に含まれるカドミウム，鉛および鉛化合物も排除する方向になっている．これに加え，これまでのSn-Pb共晶はんだと同様の特性を有することが要求されている．